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CMI511膜厚仪孔铜测厚仪
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产品名称:
CMI511膜厚仪孔铜测厚仪
产品型号:
CMI511
产品展商:
英国牛津仪器（Oxford）
关注指数:370
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简单介绍
深圳市方源仪器有限公司提供的CMI511膜厚仪孔铜测厚仪，隶属英国牛津仪器产品CMI系列，生产于美国。CMI511膜厚仪孔铜测厚仪由中国大陆总代理深圳市方源仪器有限公司代为销售供应。CMI系列独有的温度补偿特性使其能够在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。和我们的所有产品一样，CMI511在售前和售后都能够得到牛津仪器上等服务的保证。
CMI511膜厚仪孔铜测厚仪
的详细介绍
CMI511膜厚仪孔铜测厚仪
深圳市方源仪器有限公司提供的CMI511膜厚仪孔铜测厚仪，隶属英国牛津仪器产品CMI系列，生产于美国。CMI511膜厚仪孔铜测厚仪由中国大陆总代理深圳市方源仪器有限公司代为销售供应。CMI系列独有的温度补偿特性使其能够在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。和我们的所有产品一样，CMI511在售前和售后都能够得到牛津仪器上等服务的保证。
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产品名称
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CMI511膜厚仪孔铜测厚仪
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型号
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CMI511
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品牌
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英国牛津仪器Oxford
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用途
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用于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
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测试原理
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应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。
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测量范围
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1-102μm（0.08 – 4.0 mils ）
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测量精度
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1 .01 mil (.25um)<1 mil
(25um) 1 5% >1 mil (25umm)
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分辨率
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0.01 mils (0.1μm)
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探头
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ETP孔铜探头
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单位
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以按键切换公制(um)及英制(mils)单位选择
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统计数据显示
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量测点数、平均值、标准差、*高值、*低值、由打印机可输出直方图或CPK图
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接口
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RS-232连接阜，用于将数据传输至计算机或打印机
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显示
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高亮度液晶显示屏，1/2英吋(1.27mm)高
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按键
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密封膜，增强-16键
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重量
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9OZ(0.26Kg)含电池
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外型尺寸
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149*794*302 mm
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电池
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9伏干电池或可充电电池
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产地
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美国
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产品示意图：
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